摘要： 利用扫描电子显微镜分析了170 0℃、174 0℃、1780℃、182 0℃和186 0℃烧成后高铬砖的显微结构。结果表明:高铬砖的烧成温度不是越高越好,而是有一个合适的烧成温度174 0℃。在该烧成温度下制得的高铬砖,其基质中的Cr2 O3晶粒尺寸适中,基质组织结构致密,基质和颗粒结合紧密,无裂纹,并且其力学性能最佳。