摘要： 以硅酸乙酯作ＳｉＣ隔板砖的结合剂，可以使制品具有较好的高温性能：荷重软化温度１５８０℃、高温抗折强度（１３５０℃）２．４～２．７ＭＰａ、导热系数２．４８Ｗ／（ｍ·Ｋ）。制品在使用中无变形、断裂现象发生。