]*>","")" /> 热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响

• • 上一篇    下一篇

热处理温度对免烧SiC砖相组成和显微结构的影响

曹会彦,李刚,刘臻   

  • 出版日期:2019-10-14 发布日期:2019-10-14

  • Online:2019-10-14 Published:2019-10-14

摘要:  

          摘要:以工业SiC为主要原料,添加少量Si粉和Al粉,以酚醛树脂为结合剂,经120 ℃烘干制备免烧SiC试样,分别在500、800和1 000 ℃埋炭热处理12 h,借助XRD和SEM研究其相组成和显微结构变化。结果表明:借助酚醛树脂炭化营造的低氧分压及Al - Si合金的动力学优势,500 ℃时结合相主要为Al - Si合金熔化产生的塑性相及部分Al4C3,800 ℃时结合相主要为Al4C3,1 000 ℃时形成了SiC、SiO2、Al4C3和Al2O3等结合相,赋予了材料良好的结构和性能。