摘要：   为研究料浆涂覆工艺及反应连接法焊接SiC-石墨复相陶瓷的焊接特性，以w(SiC)=95%、w(石墨)=0的SG0和w(SiC)=65%、w(石墨)=30%的SG30两种陶瓷材料为母材，以硅粉和活性炭粉按n(Si)n(C)=11.2 配制的65%固相体积分数的混合料浆（分散介质为酚醛树脂和酒精）为焊料，采用涂覆法及反应烧结工艺进行SiC-石墨复相陶瓷的焊接，并对焊接接头的抗弯强度、焊缝的显微形貌以及物相组成进行了测试及分析。结果表明：焊缝具有与母材类似的微观结构及物相组成，焊缝与基体结合紧密；对比SG0-SG30和SG30-SG30两种焊接试块的抗弯强度，其中具有同质母材的焊接试块SG30-SG30的接头抗弯强度较高，达到了81.96 MPa。