摘要： 为了合理利用以SiO₂和Al₂O₃为主要成分的高压电瓷废品，利用回收的废高压电瓷配合不同比例的黏土（其质量分数分别为10%、15%、20%、25%、30%），同时加入锯末做造孔剂，在1 400 ℃烧成后制备了轻质莫来石砖，并研究了黏土加入量对轻质莫来石砖物理性能、物相组成及显微结构的影响。结果表明：随着黏土加入量的增加，试样的体积密度及耐压强度增大，显气孔率下降,加入30%（w）黏土合成的轻质莫来石砖综合性能最佳，其体积密度为1.17 g•cm^-3，显气孔率为58.3%，耐压强度为4 MPa。