]*>","")" /> 原料配比对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响

• • 上一篇    下一篇

原料配比对聚合物模板法制备SiC-Al2O3多孔陶瓷性能的影响

马北越, 赵彦孛, 李东旭, 宋忠义   

  • 出版日期:2017-06-12 发布日期:2017-06-12

  • Online:2017-06-12 Published:2017-06-12

摘要:   为制备出性能优异、价格合理的多孔陶瓷,以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450 ℃烧结2 h制备了SiC-Al2O3多孔陶瓷,主要研究了碳化硅粉与电熔白刚玉粉的质量比(分别为1∶3、1∶1和3∶1)对多孔陶瓷的外观形貌、物相组成、烧结性能和抗热震性能的影响。结果表明:以工业碳化硅粉和电熔白刚玉粉为主要原料,采用聚合物模板法在1 450 ℃保温2 h可制备出孔分布较均匀,烧后线收缩率、显气孔率和体积密度分别为4.70%、67.17%和0.83 g·cm-3,抗热震循环次数达24次(空冷15次,水冷9次)的SiC-Al2O3多孔陶瓷;其主要物相为α-Al2O3和Al6Si2O13,还含有少量SiC相和游离SiO2相。当m(碳化硅)∶m(白刚玉)=1∶1时,多孔陶瓷的综合性能较优。