摘要： 以菱镁矿细粉和天然硅石粉为原料，按m(MgO) ∶m(SiO2)=3∶2配料，分别采用三种不同方案（干磨并半干法成型、湿磨并湿法挤泥成型、湿磨并半干法成型）制备生坯，分别经1 300、1 400、1 500和1 600 ℃保温3 h煅烧制备出高纯镁橄榄石质轻质微孔合成原料，并对试样进行了显气孔率、体积密度和常温耐压强度检测和显微结构分析。结果表明：1）对物料湿磨有助于降低镁橄榄石的完全生成温度，且试样的微气孔分布更均匀；使用湿磨并半干法成型制得试样的显气孔率较低，体积密度较大，强度较高，而另两者差别不大。2）随着煅烧温度的提高，试样的显气孔率下降，体积密度增大，常温耐压强度增加；但煅烧温度高于1 500 ℃时，试样的显气孔率迅速下降，体积密度迅速增大，强度迅速增加，尤以使用湿磨物料成型的试样变化最快，因此制备镁橄榄石质轻质微孔料的煅烧温度不宜超过1 500 ℃。