摘要： 对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后（每炉均设定为1 500 ℃ 保温3 h）的国产MoSi₂发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析,并探讨了其损毁机制。结果表明:1）国产MoSi2发热元件未变层气孔较多,腐蚀性气体易通过气孔与MoSi₂反应造成损毁,少量的杂质相也可加速损毁；2）MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO₂玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均,局部过热；3）氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜,N₂和少量CO与MoSi₂反应生成Mo₅Si₃、Mo₃Si、Mo、Mo₂C和Si₃N₄,使其变质损毁。